台日攜手前進！TAZMO與台虹共同簽訂台日半導體合作備忘錄，T&T產業合作聯盟正式成軍

日本TAZMO株式會社（TYO:6266）與台虹科技（TW:8039），10月4日於台北舉行「台日半導體合作備忘錄」公開簽署儀式暨記者會。在資策會董事長黃仲銘主持見證下，共同締結T&T產業合作聯盟，並獲得眾多國內外供應鏈合作夥伴代表出席支持。

TAZMO株式會社是日本頂尖半導體設備供應商，其產品因優異的品質及良好的服務被國內外主要半導體廠商廣泛採用。台虹科技為全球軟性印刷電路板材料領導供應商，近年投入半導體先進封裝材料研發有成，特成立子公司台虹應用材料專注於半導體客戶服務，現產品已成功打入國內外先進封裝供應鏈，產品品質深獲肯定。

TAZMO與台虹科技合意簽署「台日半導體合作備忘錄」

TAZMO與台虹科技認同彼此技術及客戶服務能力具高度互補性，為強化彼此合作關係以提供客戶更好的服務，雙方合意簽署「台日半導體合作備忘錄」，締結「台日半導體產業合作聯盟」，聯盟名稱以TAZMO與台虹TAIFLEX英文名稱，取其字首命名為T&T聯盟，展現日本設備廠與台灣先進材料廠透過聯盟合作，整合彼此資源以強化供應鏈服務的企圖心。

法人表示T&T聯盟所服務的目標客戶涵蓋國內晶圓代工及晶圓封裝等一線大廠，透過日本原廠技術支援及國內即時服務能力，擴大聯盟對客戶的產品及服務項目。現值國際半導體大廠擴大赴日投資之際，T&T聯盟之成立代表台日半導體上下游供應鏈的緊密合作將持續深化，加速提供客戶所需的產品與服務，相信在台日企業的優勢互補下，將能展現強大的競爭優勢，站穩國際半導體領先位置。

台日攜手成長 打造在地化供應鏈

合作備忘錄在財團法人資訊工業策進會黃仲銘董事長見證下，由TAZMO佐藤泰之社長及台虹科技孫達汶董事長共同簽署，後續雙方將針對半導體先進封裝製程領域，共同開發產品及應用，提供客戶完整且即時的解決方案，攜手拓展海內外半導體先進封裝市場。

據悉雙方已在高雄設立聯合實驗中心，與此同時TAZMO位於高雄之南部辦公室也已正式運作，雙方合作將更為緊密。隨著南部半導體S廊帶持續獲得國內及國際性指標半導體公司加碼投資及AI應用對高階半導體先進封裝技術的需求持續快速增長，相信TAZMO與台虹科技合作創立的T&T聯盟，將為南部半導體S廊帶及其它國內外客戶帶來高品質的產品與服務，與客戶共同攜手成長，打造強韌且即時服務的在地化供應鏈。

日本のTAZMO Co., Ltd. (TYO: 6266) と TAIFLEX Scientific Co.,Ltd, (TW: 8039) は、10月4日に台北で「日台半導体コラボの覚書」の公開署名式および記者会見を開催する。多くの国内外サプライチェーン及びパートナーの代表者である　資策会（財団法人資訊工業策進会）の黄仲銘董事長に立ち会いのもと、T＆T産業同盟へ覚書を締結する。

TAZMO株式会社は、優れた品質やサービスにより日本国内および海外の主な半導体パッケージング分野にて関連装置を広く愛用されている日本のトップの半導体装置メーカーである。TAIFLEXは、フレキシブル プリント基板材料分野においてトップシェアを占めており、近年では最先端の半導体パッケージング材料の研究開発に取り組み、顧客サービスに注力するため子会社 TAICHEM（台應）を 設立した。現行既に関連製品は国内外の半導体パッケージング分野のサプライチェーンに導入され、拡販されている。

TAZMOとTAIFLEXは互いの技術と顧客サービス能力が補完的であることを認識し、顧客により良いサービスを提供するため協力関係を強化したく両社は「日台半導体コラボの覚書」を締結することに合意した。 「日台半導体産業コラボ同盟」の名称は日本の装置メーカーと台湾の先端材料メーカーが互いのリソースを統合するという意欲を示すためにTAZMOとTAIFLEXの頭文字を冠したT&T Allianceと名付け、更なるサプライチェーンサービスの強化を目指す。

T&T Allianceの対象顧客にはファウンドリやパッケージングのテストなどの国内一流（T1）メーカーが含まれており、日本の純正メーカーの技術サポートと国内のリアルタイム サービス機能を通じて、更なる拡販を狙う。また大手半導体メーカーが日本に投資したことにより、T&T Allianceの設立は、台湾と日本の半導体サプライチェーンの川上と川下の綿密な協力体制を深め、顧客が必要とする製品とサービスの提供を加速することを目指す。台湾と日本企業の利点を補完することで両社は強力な競争優位性を実証し、国際半導体分野へ主導的な地位を確保するよう取り組む。

覚書の締結は資策会（財団法人資訊工業策進会）の黄仲銘董事長が立ち会い、TAZMOの佐藤泰之社長とTAIFLEXの孫達汶会長が署名した。今後、両社は先端分野での製品やアプリケーションを共同開発する予定。半導体パッケージングプロセスを顧客に即時提供し、国内外の最先端の半導体パッケージング市場の拡大に邁進する。